范荣靖：AI重塑硬件

如同《周末画报》今年年初报道，如果说2023年是生成式AI爆发的元年，那么2024年无疑是AI硬件的元年。

在美国拉斯维加斯举办的2024年国际消费电子展（CES 2024）上，从芯片、系统到手机、PC（个人电脑）、汽车等终端设备，各大科技巨头无一不将AI（人工智能）作为比拼的重头戏。约莫同时，OPPO、荣耀、三星纷纷推出了搭载端侧AI大模型的智能手机；微软、联想等厂商同样跃跃欲试，积极推动AI PC落地。几乎每一家硬件制造商都在摩拳擦掌，急切地想要向大众证明生成式AI并非空中楼阁，而是日常生活中触手可及的技术工具。

韦德布什证券（Wedbush Securities）的分析师丹·艾夫斯（Dan Ives）指出，科技领导者在AI硬件上押下重注，部分原因是硬件可能在AI的发展中发挥重要作用。“纳德拉（微软CEO）、奥尔特曼（OpenAI CEO）、扎克伯格（Meta CEO）、库克（苹果CEO）和贾西（亚马逊CEO）都知道，硬件将成为AI消费技术的门户。”艾夫斯说，“软件是AI的心脏和肺，而硬件则是胳膊和腿。”

在科技行业，每一次的创新浪潮都会引发市场变革。近期，AI PC（个人电脑）陆续推出，让人发现Wintel联盟不再坚不可摧。从1980年代起，微软Windows操作系统搭配英特尔CPU（中央处理器）组成的Wintel联盟强强联手，迅速抢占PC巿场。每台Wintel PC上都贴着“intel inside”标签，也让英特尔成为家喻互晓的品牌。

然而，微软今年5月发布AI PC产品Copilot+PC，却没和英特尔率先合作，而是选择了高通。纳德拉表示，微软推出新一代AI PC的最大目标是重燃Windows PC和苹果Mac之间的长期竞争，而高通正是微软撬动市场份额的“秘密武器”。“苹果在多个方面都表现得极为出色，我们现在正期待Windows与Mac能够重新展开真正意义上的对决。”

本期封面人物，高通总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）对此深有所感。“PC正在被重塑。（高通）骁龙X Elite和（微软）Copilot+的结合正在为PC开启一个崭新的时代。我们正在共同创造历史。”安蒙解释，NPU（神经网络处理器）是实现Copilot+体验的关键差异化因素。在Copilot+出现之前，PC通常配备了CPU和GPU（图形处理器），CPU负责运行大量应用程序，GPU则负责大量的渲染工作。随着AI的到来，CPU和GPU仍有自己的工作要做，因此NPU应运而生，负责全天候运行AI。

“没有人讨论功耗，要知道性能和功耗都很重要。”安蒙告诉《周末画报》，骁龙X Elite的核心竞争力在于，“AI持续运行需要考虑速度、功耗和散热三个维度。”而这款新PC的最大特色，也是高通一直以来的传统优势——功效高的同时不用插电，就能续航长达近24小时，将大大赋能移动生产力，让用户可以随心所欲地使用设备。

研究机构Canalys的分析指出，能效和电池续航正是高通在AI PC体验方面的竞争优势。高通骁龙移动平台高效的NPU和基于ARM架构的芯片设计可以使电池续航大幅延长，这一点已经在三星、小米、荣耀、OPPO等最新推出的AI手机上得到了验证，而高通正致力于将其天然优势迁移到PC领域。

不只和微软合作，全球领先的PC厂商也已发布首批22款搭载高通骁龙X系列芯片的Copilot+PC，包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软和三星，不仅预示着掀开Windows AI PC的新篇章，也更有可能挑战英特尔长期以来的主导地位。高通的这一跃进，标志着在PC领域，它首次与英特尔、AMD等重量级对手站在了同一竞技场上。

对于高通来说，这是一个振奋人心的时刻。“我们最初并非是以计算而闻名的公司，但随着骁龙X Elite在Windows的转型阶段成为性能领导者，这非常令人鼓舞，而且这仅仅是个开始。”安蒙说。

“高通”曾经是移动通信技术的代名词，如今却已蜕变为智能计算领域的领军者。从智能手机、可穿戴设备到汽车、物联网，高通不断开疆扩土。现在，这家致力于“让智能计算无处不在”的公司又勇敢地踏入PC领域。

一次次华丽转身的背后，作为领导者的安蒙扮演了至关重要的角色。“我认为高通是不断自我革新的典范，对于一家技术和创新领域的公司来说，不断地重塑自我和开创新的机遇是不可或缺的，而这一特质始终贯穿高通公司的历史。”回顾与高通一路走来的历程，安蒙深有感触地告诉《周末画报》，“我确实有工程学的相关背景，因为高通是一家拥有浓厚工程师文化的公司。因此身为CEO了解技术、贴近技术是非常重要的，技术是高通的核心。”

高通创始人艾文·雅各布（Irwin Jacobs）也对安蒙赞誉有加，“像高通这样的高科技公司，由一位非常有能力的工程师做首席执行官，将发挥最佳表现。”

在2021年接任CEO之前，作为公司总裁的安蒙，制定了行业领先的技术路线图，缔造了公司5G战略并推进其商用加速和全球部署，同时推动高通业务实现多元化。在高通看来，混合AI是生成式AI的未来，而连接对于助力生成式AI跨云、边缘和终端实现规模化扩展和延伸至关重要。如今，高通的芯片不仅出现在苹果、三星、小米、OPPO、vivo等主流厂商的智能手机中，也出现在可穿戴设备、汽车、物联网、边缘网络等全新领域。安蒙还成功领导了公司的一系列并购，增强了高通的实力，并加速在射频前端、连接和网络等关键领域的增长，高通堪称“移动AI之王”。

只是，不同于微软与英特尔过去的Wintel联盟，这一次微软并不打算让高通作为WoA（Windows on Arm）设备的唯一供应商。据报道，高通与微软之间的独家合作协议即将于2024年年底到期，这将为其他芯片制造商带来入场的机会。

英特尔和AMD也已有所准备。在台北国际电脑展上，AMD发布了号称世界上“功能最强大”的AI PC芯片锐龙AI300，将于7月开始批量出货。英特尔预计用于下一代AI PC的Lunar Lake处理器也将于三季度出货。两款新产品的NPU算力据称分别高达50TOPS和48TOPS，均超过高通骁龙X Elite。美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校电气与计算机工程学教授Rakesh Kumar表示，“考虑到英特尔和AMD数十年来与PC厂商的密切关系，我认为它们能够最好地适应AI PC市场。”

“我们期待竞争。我们希望在这一市场创新，我们正在推动市场转向智能手机和PC的融合，重塑Windows生态系统的领导力。”谈及英特尔、AMD等PC领域竞争对手的步步紧追，安蒙坦然地表示，高通接下来将赋能不同外观形态的设备，包括台式机、迷你PC和二合一笔记本等领域，并持续更新产品路线图，从而规模化打造Copilot+ PC。

随着AI的不断发展，安蒙认为，高通的下一个多元化发展机会将来自XR（扩展现实，包括AR、VR、MR）领域。“无论进入哪个领域，技术创新都是高通的核心。”他强调，“如何真正专注于技术创新并将其转化为公司的关键资产，这是高通坚持不变的目标。”

范荣靖